杭州景业智能科技股份有限公司 关于召开2024年第三次临时股东大会的 通知

　　杰华特微电子股份有限公司 关于参加2024年半年度芯片设计专场集体业绩说明会的公告

　　苏州东微半导体股份有限公司 关于参加2024年半年度芯片设计专场集体业绩说明会的公告

　　邦彦技术股份有限公司 关于参加 2024年半年度科创板软件及人工智能专场集体业绩说明会的公告

　　邦彦技术股份有限公司 关于参加 2024年半年度科创板软件及人工智能专场集体业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　●投资者可于2024年09月12日(星期四)16:00前通过公司邮箱行提问。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　邦彦技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月28日在上海证券交易所网站（）披露公司2024年半年度报告及其摘要。为了便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上海证券交易所主办的2024年半年度科创板软件及人工智能专场集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（）参与线上互动交流。

　　公司董事长、总经理祝国胜先生，董事会秘书兼财务总监邹家瑞先生，独立董事柴远波先生（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）。

　　（一）投资者可于2024年9月13日下午14:00-16:00，通过互联网直接登录上证路演中心（）在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2024年09月12日(星期四)16:00前通过公司邮箱.cn进行提问。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　2024年2月6日，邦彦技术股份有限公司（以下简称“公司”）召开第三届董事会第十九次会议，审议通过了《关于使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。同意公司使用首次公开发行人民币普通股取得的超募资金通过集中竞价交易方式回购部分公司已发行的普通股（A股）股票，回购股份将在未来适宜时机用于实施员工持股计划或股权激励计划。公司本次回购股份的资金总额不低于人民币2,800万元（含），不超过人民币4,800万元（含），具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准，回购价格为不超过人民币27元/股（含），回购期限为自董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。

　　具体内容详见公司披露在上海证券交易所网站(《关于使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-004）。

　　根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，公司在回购期间，应当在每个月的前3个交易日内公告截至上月末的回购进展情况，现将公司回购股份进展情况公告如下：

　　2024年8月，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份198,120股，占公司总股本152,225,204股的比例为0.13%，购买的最高价为16.64元/股、最低价为13.36元/股，支付的金额为285.21万元。

　　截至2024年8月31日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份2,164,043股，占公司目前总股本152,225,204股的比例为1.42%，回购成交的最高价为19.14元/股，最低价为13.36元/股，已支付的资金总额为人民币3,325.62万元。

　　公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

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